Shengyi Electronics sagde, at deres 100% ejede datterselskab Ji'an Shengyi Electronics vil investere omkring 2,257 milliarder yuan i et højhastigheds interconnect kredsløbspladeproduktionsprojekt kaldet Chip-Smart Connectivity, der fokuserer på AI-servere og bil elektronik.

Projektet har en byggeperiode på 36 måneder og forventes at starte den 28. september 2026. Når det er færdigt, vil det tilføje 445.900 kvadratmeter årlig kapacitet til høj-end HDI-plader med fire eller flere lag.

Omkring 2,158 milliarder yuan af den samlede investering er nye udgifter; resten er allerede blevet brugt til fabriksbyggeri.

Shengyi sagde, at projektet har til formål at frigøre mere kapacitet til høj-end HDI-produkter med fire lag og derover.

Projektet kræver stadig regeringens indberetning og godkendelser til miljø- og energivurderinger.

Jiemian News bemærkede, at udvidelsen kommer, mens Shengyi Electronics forfølger andre kapacitetsprojekter, herunder Dongguan AI computing HDI-basen, som begyndte byggeriet i første halvdel af året.

I første halvdel af 2026 rapporterede Shengyi Electronics en omsætning på 5,784 milliarder yuan, en stigning på 53,46% fra året før, og et nettooverskud til aktionærer på 1,111 milliarder yuan, en stigning på 109,36%, med en bruttomargin på 34,31%.

Pr. 30. juni havde virksomheden 407 millioner yuan i kontanter, 3,725 milliarder yuan i tilgodehavender, 2,29 milliarder yuan i lager og 4,012 milliarder yuan i noter og gæld, med 2,142 milliarder yuan i kortfristede lån. Gæld-til-aktiv ratioen steg til 53,76% fra 45% året før.

Virksomheden advarede om, at projektet kan blive forsinket, ændret, suspenderet eller afsluttet, hvis finansieringen ikke er tilstrækkelig, eller hvis markedsefterspørgslen, produktpriser eller den samlede forretningsudrulning afviger væsentligt fra forventningerne.