Οι εταιρείες εκκαθάρισης του Χονγκ Κονγκ υπογράφουν Μνημόνιο Συνεργασίας για την επέκταση της διασυνοριακής συνεργασίας RMB και Bond Connect
Η θυγατρική της Hong Kong Exchanges and Clearing, Hong Kong Securities Clearing Company, και η Cross-Border Interbank Payment Clearing Co. υπέγραψαν ένα μνημόνιο κατανόησης για την ενίσχυση της συνεργασίας στην επέκταση της αγοράς και των υπηρεσιών για τα μέλη του εξωτερικού, σύμφωνα με το ETNet.
Οι δύο πλευρές σχεδιάζουν να εμβαθύνουν τη συνεργασία τους στην ανάπτυξη της αγοράς και την επέκταση του δικτύου, με στόχο τη διεύρυνση των δικτύων των μελών, τη βελτίωση της ρευστότητας και της ελκυστικότητας των προϊόντων επένδυσης και χρηματοδότησης RMB, καθώς και την προώθηση των διασυνοριακών πληρωμών, της διαχείρισης μετρητών και των υπηρεσιών εκκαθάρισης τίτλων. Επίσης, επιδιώκουν να ενισχύσουν την συμβατότητα, τη διαλειτουργικότητα και την αποδοτικότητα της χρηματοοικονομικής υποδομής.
Ο διευθύνων σύμβουλος της Hong Kong Securities Clearing Company, Chan Tat-keung, δήλωσε ότι οι εταιρείες υποστηρίζουν εδώ και καιρό τη συνδεσιμότητα μεταξύ της ηπειρωτικής Κίνας και του Χονγκ Κονγκ και θα εργαστούν για να καλύψουν τις συνεχείς ανάγκες ανάπτυξης της διεθνοποίησης του RMB. Πρόσθεσε ότι η Hong Kong Securities Clearing Company θα παρέχει αξιόπιστη υποστήριξη χρηματοοικονομικής υποδομής για το Χονγκ Κονγκ ως διεθνές χρηματοοικονομικό κέντρο και ως κορυφαίο κέντρο RMB εκτός Κίνας.
Από τον Μάρτιο του 2025, η συμμετοχή στο CMU θα επεκταθεί σε επιλέξιμους οργανισμούς που ρυθμίζονται ή επιβλέπονται εκτός Χονγκ Κονγκ, προκειμένου να προσελκύσουν περισσότερους διεθνείς συμμετέχοντες στην αγορά ομολόγων του Χονγκ Κονγκ και να επιτρέψουν την πρόσβαση στην ηπειρωτική αγορά μέσω του Bond Connect. Το CMU και το CIPS είναι βασικές πλατφόρμες στο πλαίσιο χρηματοοικονομικής συνδεσιμότητας Χονγκ Κονγκ–ηπειρωτική Κίνα, και το CMU είναι η πρώτη χρηματοοικονομική υποδομή εκτός Κίνας που συμμετέχει άμεσα στο CIPS, παρέχοντας εκκαθάριση παράδοσης έναντι πληρωμής για συναλλαγές HKD και RMB στο Bond Connect.


