Tongfu Microelectronics Co. Ltd. (002156.SZ) divulgó en su informe interino de 2026, emitido el 29 de agosto de 2026, que 180 inversores institucionales habían reportado tenencias en sus A acciones hasta el 28 de agosto. Colectivamente, estas tenencias sumaron 489 millones de acciones, representando el 32.20% del capital social total, según Jiemian News.

Los 10 principales tenedores institucionales incluyeron al Grupo Nantong Huada Microelectronics, el Fondo Nacional de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados, la Compañía de Compensación de Valores de Hong Kong, junto con varios productos de fondos y aseguradoras, y juntos controlaron el 31.14% de la empresa. Esta cifra marcó una disminución de 4.11 puntos porcentuales respecto al trimestre anterior.

Entre los fondos públicos, un fondo aumentó su participación mientras que diez redujeron tenencias, incluidos productos mejorados del índice CSI 500 y otros fondos de acciones. Jiemian News destacó que 116 fondos públicos divulgaron nuevas tenencias en este trimestre, destacando fondos enfocados en chips y fondos de bonos. Por el contrario, 32 fondos ya no divulgaron tenencias, como Yongying Semiconductor Industry Selected Mixed Initiated A, Southern CSI 500 ETF, Tianhong CSI 500 Index Enhanced A, y Jiashi Industry Leading Mixed A. El Portafolio 602 del Fondo Nacional de Seguridad Social también cesó la divulgación en este trimestre.

Las tenencias extranjeras también disminuyeron, con la Compañía de Compensación de Valores de Hong Kong reduciendo su participación en 0.74 puntos porcentuales respecto al trimestre anterior.