Shengyi Electronics investeerib 2,257 miljardit jüaani kõrge kiirusel ühenduse PCB projekti
Shengyi Electronics teatas, et tema täielikult omatud tütarfirma Ji'an Shengyi Electronics investeerib umbes 2,257 miljardit jüaani kõrge kiirusel ühenduse ringikujunduse tootmisprojekti, mille nimi on Chip-Smart Connectivity, keskendudes AI serveritele ja autotööstuse elektroonikale.
Projektil on 36-kuuline ehitusperiood ja see peaks algama 28. septembril 2026. Kui see on valmis, lisab see 445,900 ruutmeetrit aastast tootmisvõimet nelja või enama kihiga kõrgekvaliteediliste HDI plaatide jaoks.
Umbes 2,158 miljardit jüaani kogu investeeringust on uus kulutus; ülejäänud on juba kasutatud tehase ehitamiseks.
Shengyi ütles, et projekti eesmärk on vabastada rohkem tootmisvõimet nelja kihiga ja kõrgemate kvaliteetsete HDI toodete jaoks.
Projekt vajab veel valitsuse registreerimist ja heakskiitu keskkonna- ja energiahindamiste jaoks.
Jiemian News märkis, et laienemine toimub samal ajal, kui Shengyi Electronics järgib teisi tootmisvõimekuse projekte, sealhulgas Dongguani AI arvutamise HDI baasi, mille ehitus algas aasta esimeses pooles.
Aasta 2026 esimeses pooles teatas Shengyi Electronics tulu 5,784 miljardit jüaani, mis on 53,46% rohkem kui eelmisel aastal, ja aktsionäridele kuuluv neto kasum 1,111 miljardit jüaani, mis on 109,36% rohkem, koos brutomarginaaliga 34,31%.
30. juuni seisuga oli ettevõttel 407 miljonit jüaani sularaha, 3,725 miljardit jüaani nõudeid, 2,29 miljardit jüaani laoseisu ja 4,012 miljardit jüaani arveid ja kohustusi, sealhulgas 2,142 miljardit jüaani lühiajalisi laene. Võlgade ja varade suhe tõusis 53,76%-ni, võrreldes 45%-ga eelmisel aastal.
Ettevõte hoiatab, et projekt võib viibida, muutuda, peatuda või lõpetada, kui rahastamine ei ole piisav või kui turu nõudlus, toote hinnad või kogu äri käivitamine erineb oluliselt ootustest.


