Shengyi Electronics ilmoitti, että sen täysin omistama tytäryhtiö Ji'an Shengyi Electronics investoi noin 2,257 miljardia yuania korkean nopeuden liitäntäpiirilevyn valmistusprojektiin nimeltä Chip-Smart Connectivity, joka keskittyy AI-palvelimiin ja autoteollisuuden elektroniikkaan.

Projektilla on 36 kuukauden rakennusaika, ja sen odotetaan alkavan 28. syyskuuta 2026. Valmistuttuaan se lisää 445,900 neliömetriä vuosikapasiteettia huippuluokan HDI-levyille, joissa on neljä tai useampi kerros.

Noin 2,158 miljardia yuania kokonaisinvestoinnista on uutta kulutusta; loput on jo käytetty tehtaan rakentamiseen.

Shengyi sanoi, että projektin tavoitteena on vapauttaa lisää kapasiteettia nelikerroksisille ja sitä korkeammille huippuluokan HDI-tuotteille.

Projektin toteuttaminen vaatii vielä hallituksen ilmoituksia ja hyväksyntöjä ympäristö- ja energiakatsastuksia varten.

Jiemian News huomautti, että laajentaminen tapahtuu samalla, kun Shengyi Electronics etsii muita kapasiteettiprojekteja, mukaan lukien Dongguanin AI-laskentateollisuuden HDI-tukikohta, jonka rakentaminen alkoi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.

Vuoden 2026 ensimmäisellä puoliskolla Shengyi Electronics raportoi liikevaihdoksi 5,784 miljardia yuania, mikä on 53,46 % enemmän kuin vuotta aikaisemmin, ja osakkeenomistajille kuuluva nettotulos oli 1,111 miljardia yuania, mikä on 109,36 % enemmän, ja bruttokate oli 34,31 %.

Kesäkuun 30. päivänä yhtiöllä oli 407 miljoonaa yuania käteistä, 3,725 miljardia yuania saamisia, 2,29 miljardia yuania varastoa ja 4,012 miljardia yuania velkoja ja maksettavia, sekä 2,142 miljardia yuania lyhytaikaisia lainoja. Velkaantumisaste nousi 53,76 %:iin edellisvuoden 45 %:sta.

Yhtiö varoitti, että projekti voi viivästyä, muuttua, keskeytyä tai päättyä, jos rahoitus ei riitä tai jos markkinakysyntä, tuotehinnat tai koko liiketoiminnan toteutus poikkeavat merkittävästi odotuksista.