Les entreprises de compensation de Hong Kong signent un protocole d'accord pour élargir la coopération en matière de RMB transfrontalier et de Bond Connect
La filiale de Hong Kong Exchanges and Clearing, la Hong Kong Securities Clearing Company, et la Cross-Border Interbank Payment Clearing Co. ont signé un protocole d'accord pour renforcer la coopération sur l'expansion du marché et les services pour les membres étrangers, selon ETNet.
Les deux parties prévoient d'approfondir la collaboration sur le développement du marché et l'expansion du réseau, avec pour objectifs d'élargir les réseaux de membres, d'améliorer la liquidité et l'attrait des produits d'investissement et de financement en RMB, et de promouvoir les paiements transfrontaliers, la gestion de trésorerie et les services de règlement de titres. Elles cherchent également à améliorer la compatibilité, l'interopérabilité et l'efficacité de l'infrastructure financière.
Le directeur général de la Hong Kong Securities Clearing Company, Chan Tat-keung, a déclaré que les entreprises soutiennent depuis longtemps la connectivité entre la Chine continentale et Hong Kong et travailleront pour répondre aux besoins de développement continu de l'internationalisation du RMB. Il a ajouté que la Hong Kong Securities Clearing Company fournira un soutien fiable en matière d'infrastructure financière pour Hong Kong en tant que centre financier international et principal hub offshore pour le RMB.
À partir de mars 2025, l'adhésion au CMU sera élargie aux institutions éligibles régulées ou supervisées en dehors de Hong Kong, afin d'attirer davantage de participants internationaux sur le marché obligataire de Hong Kong et de permettre l'accès au marché continental via Bond Connect. Le CMU et le CIPS sont des plateformes clés dans le cadre de la connectivité financière Hong Kong–continent, et le CMU est la première infrastructure financière offshore à participer directement au CIPS, fournissant un règlement livraison contre paiement pour les transactions en HKD et RMB dans Bond Connect.


