Shengyi Electronics a déclaré que sa filiale entièrement détenue Ji'an Shengyi Electronics investira environ 2,257 milliards de yuans dans un projet de fabrication de cartes de circuits d'interconnexion à haute vitesse nommé Chip-Smart Connectivity, axé sur les serveurs AI et l'électronique automobile.

Le projet a une période de construction de 36 mois et devrait commencer le 28 septembre 2026. Une fois terminé, il ajoutera 445 900 mètres carrés de capacité annuelle pour des cartes HDI haut de gamme de quatre couches ou plus.

Environ 2,158 milliards de yuans de l'investissement total sont des dépenses nouvelles ; le reste a déjà été utilisé pour la construction de l'usine.

Shengyi a déclaré que le projet vise à libérer plus de capacité pour des produits HDI haut de gamme de quatre couches et plus.

Le projet nécessite encore un dépôt et des approbations gouvernementales pour les évaluations environnementales et énergétiques.

Jiemian News a noté que l'expansion intervient alors que Shengyi Electronics poursuit d'autres projets de capacité, y compris la base HDI de calcul AI de Dongguan, qui a commencé sa construction au premier semestre de l'année.

Au premier semestre 2026, Shengyi Electronics a rapporté un chiffre d'affaires de 5,784 milliards de yuans, en hausse de 53,46 % par rapport à l'année précédente, et un bénéfice net attribuable aux actionnaires de 1,111 milliard de yuans, en hausse de 109,36 %, avec une marge brute de 34,31 %.

Au 30 juin, la société avait 407 millions de yuans en liquidités, 3,725 milliards de yuans en comptes clients, 2,29 milliards de yuans en inventaire et 4,012 milliards de yuans en notes et comptes à payer, avec 2,142 milliards de yuans en emprunts à court terme. Le ratio d'endettement a augmenté à 53,76 % contre 45 % un an plus tôt.

La société a averti que le projet pourrait être retardé, modifié, suspendu ou annulé si le financement est insuffisant ou si la demande du marché, les prix des produits ou le déploiement commercial global s'écartent matériellement des attentes.