Duirt Shengyi Electronics go mbeidh a fhochuideachta Ji'an Shengyi Electronics ag infheistiú thart ar 2.257 billiún yuan i dtionscadal déantúsaíochta bord ciorcad idirnasctha ardluais dar teideal Chip-Smart Connectivity, atá dírithe ar shóithigh AI agus leictreonaic charranna.

Tá tréimhse tógála 36 mí ag an tionscadal agus táthar ag súil go dtosóidh sé ar an 28 Meán Fómhair, 2026. Nuair a bheidh sé críochnaithe, cuirfidh sé 445,900 méadar cearnach de chumas bliantúil le haghaidh bord HDI ard-deireadh le ceithre nó níos mó sraitheanna.

Tá thart ar 2.158 billiún yuan den infheistíocht iomlán ag baint le caitheamh nua; tá an chuid eile curtha in úsáid cheana féin le haghaidh tógála an phlanda.

Duirt Shengyi go bhfuil sé mar aidhm ag an tionscadal níos mó cumais a scaoileadh do tháirgí HDI ard-deireadh le ceithre sraith nó níos mó.

Éilíonn an tionscadal fós comhoibriú rialtais agus ceadanna le haghaidh measúnachtaí comhshaoil agus fuinnimh.

Chuir Jiemian News in iúl go bhfuil an leathnú ag tarlú agus Shengyi Electronics ag déanamh iarrachta ar thionscadail chumas eile, lena n-áirítear bonn HDI ríomhaireachta AI Dongguan, a thosaigh tógáil sa chéad leath den bhliain.

Sa chéad leath de 2026, thuairiscigh Shengyi Electronics ioncam de 5.784 billiún yuan, suas 53.46% ó bhliain roimhe sin, agus brabús glan atá freagrach do scairshealbhóirí de 1.111 billiún yuan, suas 109.36%, le margadh ghrósa 34.31%.

Ón 30 Meitheamh, bhí 407 milliún yuan i gcoigilteas ag an gcuideachta, 3.725 billiún yuan i gcuntais a bheidh le fáil, 2.29 billiún yuan i stoc, agus 4.012 billiún yuan i nótaí agus cuntais a bheidh le híoc, le 2.142 billiún yuan i bhfiacha gearrthéarmacha. D'ardaigh an cóimheas fiach-go-aistriú go 53.76% ó 45% bliain roimhe sin.

Chuir an chuideachta rabhadh ar an tionscadal d'fhéadfadh a bheith moill, athrú, cur ar ceal nó críochnú más rud é nach leor an maoiniú nó má dhéantar éileamh an mhargaidh, praghsanna táirgí nó rolla gnó iomlán a chlaonadh go substaintiúil ó na tuairimí.