שנגי אלקטרוניקה הודיעה כי הסניף שבבעלותה המלאה, ג'יאן שנגי אלקטרוניקה, ישקיע כ-2.257 מיליארד יואן בפרויקט ייצור לוחות מעגלים מודפסים לחיבור מהיר בשם Chip-Smart Connectivity, המתמקד בשרתי AI ואלקטרוניקה לרכב.

לפרויקט יש תקופת בנייה של 36 חודשים וצפוי להתחיל ב-28 בספטמבר 2026. כאשר יושלם, הוא יוסיף 445,900 מטרים רבועים של קיבולת שנתית עבור לוחות HDI מהשורה הראשונה עם ארבע שכבות או יותר.

כ-2.158 מיליארד יואן מההשקעה הכוללת הם הוצאות חדשות; השאר כבר שימש לבניית המפעל.

שנגי ציינה כי הפרויקט נועד לפנות יותר קיבולת עבור מוצרים HDI מהשורה הראשונה עם ארבע שכבות ומעלה.

הפרויקט עדיין דורש רישום ואישורים ממשלתיים להערכות סביבתיות ואנרגיה.

חדשות ג'יימיאן ציינו כי ההתרחבות מתרחשת כאשר שנגי אלקטרוניקה Pursuing פרויקטי קיבולת נוספים, כולל בסיס HDI לחישוב AI בדונגגואן, שהחל בבנייה במחצית הראשונה של השנה.

במחצית הראשונה של 2026, שנגי אלקטרוניקה דיווחה על הכנסות של 5.784 מיליארד יואן, עלייה של 53.46% משנה קודמת, ורווח נקי המיוחס לבעלי המניות של 1.111 מיליארד יואן, עלייה של 109.36%, עם שיעור רווח גולמי של 34.31%.

נכון ל-30 ביוני, החברה החזיקה ב-407 מיליון יואן במזומן, 3.725 מיליארד יואן בחשבונות חייבים, 2.29 מיליארד יואן במלאי, ו-4.012 מיליארד יואן בהערות ובחשבונות לתשלום, עם 2.142 מיליארד יואן בהלוואות קצרות טווח. יחס החוב לנכסים עלה ל-53.76% מ-45% שנה קודם לכן.

החברה הזהירה כי הפרויקט עשוי להתעכב, להשתנות, להפסיק או להסתיים אם המימון לא יספיק או אם הביקוש בשוק, מחירי המוצרים או התקדמות העסק הכללית יסטו באופן מהותי מהציפיות.