शेंगयी इलेक्ट्रॉनिक्स ने कहा कि इसकी पूरी तरह से स्वामित्व वाली सहायक कंपनी जी'आन शेंगयी इलेक्ट्रॉनिक्स उच्च गति इंटरकनेक्ट सर्किट बोर्ड निर्माण परियोजना में लगभग 2.257 बिलियन युआन का निवेश करेगी, जिसका नाम चिप-स्मार्ट कनेक्टिविटी है, जो एआई सर्वर और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स पर केंद्रित है।

इस परियोजना की निर्माण अवधि 36 महीने है और इसकी शुरुआत 28 सितंबर, 2026 को होने की उम्मीद है। जब यह पूरी हो जाएगी, तो यह चार या अधिक परतों के उच्च अंत एचडीआई बोर्डों के लिए 445,900 वर्ग मीटर की वार्षिक क्षमता जोड़ेगी।

कुल निवेश में से लगभग 2.158 बिलियन युआन नया खर्च है; शेष पहले ही संयंत्र निर्माण के लिए उपयोग किया जा चुका है।

शेंगयी ने कहा कि इस परियोजना का उद्देश्य चार परतों और उससे ऊपर के उच्च अंत एचडीआई उत्पादों के लिए अधिक क्षमता को मुक्त करना है।

इस परियोजना को अभी भी पर्यावरण और ऊर्जा आकलनों के लिए सरकारी फाइलिंग और अनुमोदनों की आवश्यकता है।

जेमियन न्यूज ने बताया कि विस्तार तब हो रहा है जब शेंगयी इलेक्ट्रॉनिक्स अन्य क्षमता परियोजनाओं का पीछा कर रहा है, जिसमें डोंगगुआन एआई कंप्यूटिंग एचडीआई बेस शामिल है, जिसका निर्माण वर्ष के पहले भाग में शुरू हुआ था।

2026 के पहले भाग में, शेंगयी इलेक्ट्रॉनिक्स ने 5.784 बिलियन युआन की आय की रिपोर्ट की, जो एक साल पहले की तुलना में 53.46% अधिक है, और शेयरधारकों को 1.111 बिलियन युआन का शुद्ध लाभ, जो 109.36% अधिक है, के साथ 34.31% का सकल मार्जिन है।

30 जून तक, कंपनी के पास 407 मिलियन युआन नकद, 3.725 बिलियन युआन खातों में प्राप्त करने योग्य, 2.29 बिलियन युआन का इन्वेंटरी, और 4.012 बिलियन युआन के नोट्स और खातों में देनदारियां थीं, जिसमें 2.142 बिलियन युआन के अल्पकालिक उधारी शामिल हैं। ऋण-से-परिसंपत्ति अनुपात पिछले वर्ष 45% से बढ़कर 53.76% हो गया।

कंपनी ने चेतावनी दी है कि यदि वित्तपोषण कम है या यदि बाजार की मांग, उत्पाद की कीमतें या समग्र व्यवसाय का रोलआउट अपेक्षाओं से भिन्न होता है, तो परियोजना में देरी, परिवर्तन, निलंबन या समाप्ति हो सकती है।