टोंगफू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कं., लिमिटेड (002156.SZ) ने 29 अगस्त, 2026 को जारी अपनी 2026 की अंतरिम रिपोर्ट में खुलासा किया कि 180 संस्थागत निवेशकों ने 28 अगस्त तक अपने A शेयरों में होल्डिंग्स की रिपोर्ट दी। इन होल्डिंग्स का कुल मिलाकर 489 मिलियन शेयर था, जो कुल शेयर पूंजी का 32.20% दर्शाता है, जैसा कि जियेमियन न्यूज ने बताया।

शीर्ष 10 संस्थागत धारकों में नांटोंग हुआडा माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ग्रुप, राष्ट्रीय एकीकृत सर्किट उद्योग निवेश कोष, हांगकांग प्रतिभूति निपटान कंपनी, कई फंड उत्पादों और बीमा कंपनियों के साथ-साथ शामिल थे, और मिलकर उन्होंने कंपनी का 31.14% नियंत्रित किया। यह आंकड़ा पिछले तिमाही से 4.11 प्रतिशत अंक की कमी दर्शाता है।

सार्वजनिक फंडों में, एक फंड ने अपनी हिस्सेदारी बढ़ाई जबकि दस ने होल्डिंग्स को कम किया, जिसमें CSI 500 इंडेक्स-सुधारित उत्पाद और अन्य इक्विटी फंड शामिल हैं। जियेमियन न्यूज ने नोट किया कि इस तिमाही में 116 सार्वजनिक फंडों ने नई होल्डिंग्स का खुलासा किया, जिसमें चिप-केंद्रित फंड और बांड फंड शामिल हैं। इसके विपरीत, 32 फंडों ने अब होल्डिंग्स का खुलासा नहीं किया, जैसे योंगयिंग सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री सेलेक्टेड मिक्स्ड इनिशिएटेड A, साउदर्न CSI 500 ETF, तियानहोंग CSI 500 इंडेक्स एनहांस्ड A, और जियाशी इंडस्ट्री लीडिंग मिक्स्ड A। राष्ट्रीय सामाजिक सुरक्षा कोष पोर्टफोलियो 602 ने भी इस तिमाही में खुलासा बंद कर दिया।

विदेशी होल्डिंग्स में भी कमी आई, हांगकांग प्रतिभूति निपटान कंपनी ने पिछले तिमाही से अपनी हिस्सेदारी 0.74 प्रतिशत अंक कम की।