Shengyi Electronics je izjavio da će njegova potpuno vlasnička podružnica Ji'an Shengyi Electronics uložiti oko 2.257 milijardi yuana u projekt proizvodnje visok brzi interkonekcijskih ploča s nazivom Chip-Smart Connectivity, usmjeren na AI poslužitelje i automobilsku elektroniku.

Projekt ima razdoblje izgradnje od 36 mjeseci i očekuje se da će započeti 28. rujna 2026. Kada bude dovršen, dodati će 445.900 četvornih metara godišnjeg kapaciteta za visokokvalitetne HDI ploče s četiri ili više slojeva.

Oko 2.158 milijardi yuana od ukupne investicije je nova potrošnja; preostali iznos već je korišten za izgradnju tvornice.

Shengyi je rekao da projekt ima za cilj osloboditi više kapaciteta za visokokvalitetne HDI proizvode s četiri sloja i više.

Projekt još uvijek zahtijeva vladino podnošenje i odobrenja za procjene okoliša i energije.

Jiemian News je napomenuo da ekspanzija dolazi dok Shengyi Electronics provodi druge projekte kapaciteta, uključujući Dongguan AI računalnu HDI bazu, koja je započela izgradnju u prvoj polovici godine.

U prvoj polovici 2026. godine, Shengyi Electronics je izvijestio o prihodu od 5.784 milijardi yuana, što je porast od 53,46% u odnosu na prethodnu godinu, i neto dobit koja pripada dioničarima od 1.111 milijardi yuana, što je porast od 109,36%, s bruto maržom od 34,31%.

Do 30. lipnja, tvrtka je imala 407 milijuna yuana u gotovini, 3.725 milijardi yuana u potraživanjima, 2.29 milijardi yuana u zalihama i 4.012 milijardi yuana u obvezama i računima, s 2.142 milijarde yuana u kratkoročnim zaduženjima. Omjer duga i imovine porastao je na 53,76% s 45% u prethodnoj godini.

Tvrtka je upozorila da bi projekt mogao biti odgođen, promijenjen, obustavljen ili prekinut ako financiranje ne bude dovoljno ili ako potražnja na tržištu, cijene proizvoda ili ukupno poslovanje značajno odstupaju od očekivanja.