A Shengyi Electronics bejelentette, hogy teljes mértékben tulajdonolt leányvállalata, a Ji'an Shengyi Electronics körülbelül 2,257 milliárd jüant fektet be egy Chip-Smart Connectivity nevű nagysebességű interconnect áramkörlap gyártási projektbe, amely az AI szerverekre és autóipari elektronikára összpontosít.

A projekt 36 hónapos építési időszakkal rendelkezik, és várhatóan 2026. szeptember 28-án kezdődik. A befejezés után 445,900 négyzetméter éves kapacitást ad hozzá a négy vagy annál több rétegű prémium HDI lapokhoz.

A teljes befektetés körülbelül 2,158 milliárd jüan új kiadásokból áll; a fennmaradó összeg már felhasználásra került a gyár építésére.

A Shengyi elmondta, hogy a projekt célja, hogy felszabadítson több kapacitást a négy rétegű és annál magasabb prémium HDI termékek számára.

A projekt még kormányzati bejegyzést és jóváhagyásokat igényel a környezeti és energiaértékelésekhez.

A Jiemian News megjegyezte, hogy a bővítés akkor történik, amikor a Shengyi Electronics más kapacitásbővítő projekteket is folytat, beleértve a Dongguan AI számítási HDI bázist, amelynek építése az év első felében kezdődött.

2026 első felében a Shengyi Electronics 5,784 milliárd jüan bevételt jelentett, ami 53,46%-os növekedést jelent az előző évhez képest, és 1,111 milliárd jüan nettó profitot, ami 109,36%-os növekedés, 34,31%-os bruttó árréssel.

2023. június 30-án a cég 407 millió jüan készpénzt, 3,725 milliárd jüan követelést, 2,29 milliárd jüan készletet és 4,012 milliárd jüan váltót és kötelezettséget tartott, 2,142 milliárd jüan rövid távú kölcsönnel. Az adósság-aktíva arány 53,76%-ra emelkedett az előző év 45%-áról.

A cég figyelmeztetett, hogy a projekt késlekedhet, megváltozhat, felfüggeszthető vagy megszüntethető, ha a finanszírozás nem elegendő, vagy ha a piaci kereslet, a termékek árai vagy az általános üzleti megvalósítás lényegesen eltér az elvárásoktól.