Shengyi Electronics mengatakan anak perusahaan yang sepenuhnya dimiliki, Ji'an Shengyi Electronics, akan menginvestasikan sekitar 2,257 miliar yuan dalam proyek pembuatan papan sirkuit interkoneksi berkecepatan tinggi yang bernama Chip-Smart Connectivity, yang berfokus pada server AI dan elektronik otomotif.
Proyek ini memiliki periode konstruksi 36 bulan dan diharapkan akan dimulai pada 28 September 2026. Setelah selesai, proyek ini akan menambah kapasitas tahunan sebesar 445,900 meter persegi untuk papan HDI kelas atas dengan empat lapisan atau lebih.
Sekitar 2,158 miliar yuan dari total investasi adalah pengeluaran baru; sisanya telah digunakan untuk pembangunan pabrik.
Shengyi mengatakan proyek ini bertujuan untuk membebaskan lebih banyak kapasitas untuk produk HDI kelas atas dengan empat lapisan ke atas.
Proyek ini masih memerlukan pengajuan dan persetujuan pemerintah untuk penilaian lingkungan dan energi.
Jiemian News mencatat bahwa ekspansi ini terjadi saat Shengyi Electronics mengejar proyek kapasitas lainnya, termasuk basis HDI komputasi AI Dongguan, yang telah mulai dibangun pada paruh pertama tahun ini.
Pada paruh pertama tahun 2026, Shengyi Electronics melaporkan pendapatan sebesar 5,784 miliar yuan, naik 53,46% dari tahun sebelumnya, dan laba bersih yang dapat diatribusikan kepada pemegang saham sebesar 1,111 miliar yuan, naik 109,36%, dengan margin kotor sebesar 34,31%.
Per 30 Juni, perusahaan memiliki kas sebesar 407 juta yuan, piutang sebesar 3,725 miliar yuan, persediaan sebesar 2,29 miliar yuan, dan utang serta akun yang harus dibayar sebesar 4,012 miliar yuan, dengan pinjaman jangka pendek sebesar 2,142 miliar yuan. Rasio utang terhadap aset meningkat menjadi 53,76% dari 45% setahun sebelumnya.
Perusahaan memperingatkan bahwa proyek ini dapat tertunda, diubah, dihentikan, atau dibatalkan jika pendanaan tidak mencukupi atau jika permintaan pasar, harga produk, atau peluncuran bisnis secara keseluruhan menyimpang secara material dari harapan.