셴기 전자는 자회사인 지안 셴기 전자가 AI 서버 및 자동차 전자 제품에 중점을 둔 고속 인터커넥트 회로 기판 제조 프로젝트인 칩-스마트 연결에 약 22.57억 위안을 투자할 것이라고 밝혔다.

이 프로젝트는 36개월의 건설 기간을 가지며, 2026년 9월 28일에 시작될 예정이다. 완료되면 4층 이상의 고급 HDI 기판에 대해 연간 445,900㎡의 생산 능력을 추가할 것이다.

총 투자액 중 약 21.58억 위안은 새로운 지출이며, 나머지는 이미 공장 건설에 사용되었다.

셴기는 이 프로젝트가 4층 이상의 고급 HDI 제품에 대한 더 많은 생산 능력을 확보하는 것을 목표로 하고 있다고 말했다.

이 프로젝트는 여전히 정부의 환경 및 에너지 평가에 대한 신고 및 승인이 필요하다.

제미안 뉴스는 이 확장이 셴기 전자가 올해 상반기에 착공한 둥관 AI 컴퓨팅 HDI 기지 등 다른 생산 능력 프로젝트를 추진하고 있는 가운데 이루어졌다고 보도했다.

2026년 상반기 동안 셴기 전자는 57.84억 위안의 수익을 보고했으며, 이는 전년 대비 53.46% 증가한 수치이고, 주주에게 귀속되는 순이익은 11.11억 위안으로 109.36% 증가했으며, 총 이익률은 34.31%였다.

6월 30일 기준으로, 이 회사는 4.07억 위안의 현금, 37.25억 위안의 매출채권, 22.9억 위안의 재고, 40.12억 위안의 어음 및 매입채무를 보유하고 있으며, 21.42억 위안의 단기 차입금이 있다. 부채비율은 전년 45%에서 53.76%로 증가했다.

회사는 자금 조달이 부족하거나 시장 수요, 제품 가격 또는 전체 사업 전개가 예상과 크게 다를 경우 프로젝트가 지연되거나 변경되거나 중단되거나 종료될 수 있다고 경고했다.