통푸 마이크로일렉트로닉스 주식회사(002156.SZ)는 2026년 8월 29일 발표한 중간 보고서에서 180개의 기관 투자자가 8월 28일 기준 A주 보유를 보고했다고 밝혔습니다. 이들 보유 주식은 총 4억 8900만 주로, 전체 지분 자본의 32.20%를 차지한다고 제미안 뉴스가 보도했습니다.

상위 10개 기관 보유자에는 난통 화다 마이크로일렉트로닉스 그룹, 국가 통합 회로 산업 투자 기금, 홍콩 증권 청산 회사와 여러 펀드 상품 및 보험사들이 포함되어 있으며, 이들은 함께 회사의 31.14%를 통제하고 있습니다. 이 수치는 이전 분기보다 4.11%포인트 감소한 수치입니다.

공공 펀드 중 한 펀드는 지분을 늘렸고, 10개 펀드는 보유를 줄였으며, 여기에는 CSI 500 지수 강화 상품과 기타 주식 펀드가 포함됩니다. 제미안 뉴스는 이번 분기에 116개의 공공 펀드가 새로운 보유를 공개했으며, 칩 중심의 펀드와 채권 펀드가 특징이라고 언급했습니다. 반대로, 32개의 펀드는 더 이상 보유를 공개하지 않았으며, 여기에는 용잉 반도체 산업 선택 혼합형 A, 남부 CSI 500 ETF, 티안홍 CSI 500 지수 강화 A, 그리고 가시 산업 선도 혼합형 A가 포함됩니다. 국가 사회 보장 기금 포트폴리오 602도 이번 분기에 공개를 중단했습니다.

외국인 보유도 감소했으며, 홍콩 증권 청산 회사는 이전 분기보다 0.74%포인트 지분을 축소했습니다.