Shengyi Electronics pranešė, kad visiškai priklausanti dukterinė įmonė Ji'an Shengyi Electronics investuos apie 2,257 milijardo juanių į didelės spartos jungiamųjų plokščių gamybos projektą, pavadintą Chip-Smart Connectivity, kuris bus orientuotas į AI serverius ir automobilių elektroniką.
Projektui numatytas 36 mėnesių statybos laikotarpis, o jo pradžia planuojama 2026 m. rugsėjo 28 d. Baigus projektą, bus pridėta 445,900 kvadratinių metrų metinės gamybos pajėgumo aukštos kokybės HDI plokštėms su keturiomis ar daugiau sluoksnių.
Apie 2,158 milijardo juanių iš viso investicijų yra naujos išlaidos; likusi suma jau buvo panaudota gamyklos statybai.
Shengyi teigė, kad projekto tikslas yra atlaisvinti daugiau pajėgumų keturių sluoksnių ir daugiau aukštos kokybės HDI produktams.
Projektui dar reikia vyriausybių registracijos ir leidimų aplinkosaugos ir energijos vertinimams.
Jiemian News pažymėjo, kad plėtra vyksta tuo metu, kai Shengyi Electronics siekia kitų pajėgumų projektų, įskaitant Dongguan AI skaičiavimo HDI bazę, kurios statyba prasidėjo šių metų pirmoje pusėje.
Pirmoje 2026 m. pusėje Shengyi Electronics pranešė apie 5,784 milijardo juanių pajamas, kas yra 53,46% daugiau nei prieš metus, ir 1,111 milijardo juanių grynąjį pelną, kuris padidėjo 109,36%, su bruto marža 34,31%.
2023 m. birželio 30 d. įmonė turėjo 407 milijonus juanių grynųjų pinigų, 3,725 milijardo juanių debitorinių įsiskolinimų, 2,29 milijardo juanių atsargų ir 4,012 milijardo juanių skolų ir kreditorinių įsiskolinimų, su 2,142 milijardo juanių trumpalaikėmis paskolomis. Skolos ir turto santykis padidėjo iki 53,76% nuo 45% prieš metus.
Įmonė įspėjo, kad projektas gali būti atidėtas, pakeistas, sustabdytas arba nutrauktas, jei finansavimas bus nepakankamas arba jei rinkos paklausa, produktų kainos ar bendras verslo plėtros planas reikšmingai nukryps nuo lūkesčių.