Shengyi Electronics paziņoja, ka tās pilnībā piederošais meitasuzņēmums Ji'an Shengyi Electronics ieguldīs apmēram 2.257 miljardus juaņu augstas ātruma savienojumu drukāto shēmu ražošanas projektā, kas nosaukts par Chip-Smart Connectivity, koncentrējoties uz AI serveriem un automobiļu elektroniku.

Projektam ir 36 mēnešu būvniecības periods, un tas ir paredzēts, lai uzsāktu 2026. gada 28. septembrī. Pabeidzot, tas pievienos 445,900 kvadrātmetrus gada jaudas augstas kvalitātes HDI plāksnēm ar četriem vai vairāk slāņiem.

Apmēram 2.158 miljardi juaņu no kopējā ieguldījuma ir jauni izdevumi; atlikusī summa jau ir izmantota rūpnīcas būvniecībai.

Shengyi teica, ka projekta mērķis ir atbrīvot vairāk jaudas četru slāņu un augstāku augstas kvalitātes HDI produktiem.

Projektam joprojām nepieciešama valdības reģistrācija un apstiprinājumi vides un enerģijas novērtējumiem.

Jiemian News atzīmēja, ka paplašināšanās notiek, kad Shengyi Electronics īsteno citus jaudas projektus, tostarp Dongguan AI datortehnoloģiju HDI bāzi, kuras būvniecība sākās gada pirmajā pusē.

2026. gada pirmajā pusē Shengyi Electronics ziņoja par ieņēmumiem 5.784 miljardu juaņu apmērā, kas ir par 53.46% vairāk nekā gadu iepriekš, un tīro peļņu, kas pieder akcionāriem, 1.111 miljardu juaņu apmērā, kas ir par 109.36% vairāk, ar bruto peļņas normu 34.31%.

Līdz 30. jūnijam uzņēmumam bija 407 miljoni juaņu skaidrā naudā, 3.725 miljardi juaņu debitoru parādos, 2.29 miljardi juaņu krājumos un 4.012 miljardi juaņu parādos un kreditoru parādos, ar 2.142 miljardiem juaņu īstermiņa aizņēmumos. Parādu un aktīvu attiecība pieauga līdz 53.76% no 45% gadu iepriekš.

Uzņēmums brīdināja, ka projekts var tikt aizkavēts, mainīts, apturēts vai pārtraukts, ja finansējums būs nepietiekams vai ja tirgus pieprasījums, produktu cenas vai kopējā biznesa izpilde būtiski novirzīsies no gaidītā.