Tongfu Mikroelektronika Co. Ltd. (002156.SZ) savā 2026. gada starpziņojumā, kas tika publicēts 2026. gada 29. augustā, atklāja, ka 180 institucionālie investori līdz 28. augustam bija ziņojuši par A akciju turēšanu. Kopumā šīs turēšanas veidoja 489 miljonus akciju, kas atbilst 32.20% no kopējā akciju kapitāla, saskaņā ar Jiemian News.

Desmit lielākie institucionālie turētāji ietvēra Nantong Huada Mikroelektronikas grupu, Nacionālo integrēto ķēžu rūpniecības ieguldījumu fondu, Honkongas vērtspapīru norēķinu uzņēmumu, kā arī vairākus fondu produktus un apdrošinātājus, un kopā viņi kontrolēja 31.14% no uzņēmuma. Šis skaitlis norādīja uz samazinājumu par 4.11 procentu punktiem salīdzinājumā ar iepriekšējo ceturksni.

Starptautisko fondu vidū viens fonds palielināja savu daļu, kamēr desmit samazināja turēšanu, tostarp CSI 500 indeksa uzlabotie produkti un citi akciju fondi. Jiemian News atzīmēja, ka 116 publiskie fondi šajā ceturksnī atklāja jaunas turēšanas, iekļaujot čipu fokusētos fondus un obligāciju fondus. Savukārt 32 fondi vairs neziņoja par turēšanu, piemēram, Yongying Pusvadītāju Rūpniecības Izvēlētais Maisījums A, Dienvidu CSI 500 ETF, Tianhong CSI 500 Indeksa Uzlabotā A un Jiashi Rūpniecības Vadošais Maisījums A. Nacionālais Sociālās Drošības Fonds Portfelis 602 arī pārtrauca ziņošanu šajā ceturksnī.

Ārvalstu turēšana arī samazinājās, Honkongas vērtspapīru norēķinu uzņēmumam samazinot savu daļu par 0.74 procentu punktiem salīdzinājumā ar iepriekšējo ceturksni.