Shengyi Electronics berkata subsidiari milik penuhnya Ji'an Shengyi Electronics akan melabur sekitar 2.257 bilion yuan dalam projek pembuatan papan litar interkoneksi berkelajuan tinggi yang dinamakan Chip-Smart Connectivity, yang memberi tumpuan kepada pelayan AI dan elektronik automotif.

Projek ini mempunyai tempoh pembinaan selama 36 bulan dan dijangka bermula pada 28 September 2026. Apabila siap, ia akan menambah kapasiti tahunan sebanyak 445,900 meter persegi untuk papan HDI berkelas tinggi dengan empat lapisan atau lebih.

Kira-kira 2.158 bilion yuan daripada jumlah pelaburan adalah perbelanjaan baru; baki telah digunakan untuk pembinaan kilang.

Shengyi berkata projek ini bertujuan untuk membebaskan lebih banyak kapasiti untuk produk HDI berkelas tinggi dengan empat lapisan dan ke atas.

Projek ini masih memerlukan pemfailan dan kelulusan kerajaan untuk penilaian alam sekitar dan tenaga.

Jiemian News mencatatkan pengembangan ini berlaku ketika Shengyi Electronics sedang mengejar projek kapasiti lain, termasuk pangkalan HDI pengkomputeran AI Dongguan, yang telah memulakan pembinaan pada separuh pertama tahun ini.

Pada separuh pertama tahun 2026, Shengyi Electronics melaporkan pendapatan sebanyak 5.784 bilion yuan, meningkat 53.46% berbanding tahun sebelumnya, dan keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada pemegang saham sebanyak 1.111 bilion yuan, meningkat 109.36%, dengan margin kasar sebanyak 34.31%.

Setakat 30 Jun, syarikat mempunyai 407 juta yuan dalam tunai, 3.725 bilion yuan dalam akaun yang boleh diterima, 2.29 bilion yuan dalam inventori, dan 4.012 bilion yuan dalam nota dan akaun yang perlu dibayar, dengan 2.142 bilion yuan dalam pinjaman jangka pendek. Nisbah hutang kepada aset meningkat kepada 53.76% daripada 45% setahun sebelumnya.

Syarikat memberi amaran bahawa projek ini mungkin ditangguhkan, diubah, dihentikan atau dibatalkan jika pembiayaan tidak mencukupi atau jika permintaan pasaran, harga produk atau pelaksanaan perniagaan keseluruhan menyimpang secara ketara daripada jangkaan.