Syarikat Tongfu Microelectronics Co. Ltd. (002156.SZ) mendedahkan dalam laporan interim 2026, yang dikeluarkan pada 29 Ogos 2026, bahawa 180 pelabur institusi telah melaporkan pegangan dalam A shares mereka pada 28 Ogos. Secara keseluruhan, pegangan ini berjumlah 489 juta saham, mewakili 32.20% daripada jumlah modal saham, menurut Jiemian News.

10 pemegang institusi teratas termasuk Nantong Huada Microelectronics Group, Dana Pelaburan Industri Litar Terpadu Kebangsaan, Syarikat Pembersihan Sekuriti Hong Kong, bersama beberapa produk dana dan penanggung insurans, dan bersama-sama mereka mengawal 31.14% syarikat. Angka ini menandakan penurunan sebanyak 4.11 mata peratus daripada suku sebelumnya.

Di kalangan dana awam, satu dana meningkatkan pegangan manakala sepuluh mengurangkan pegangan, termasuk produk yang dipertingkatkan indeks CSI 500 dan dana ekuiti lain. Jiemian News mencatatkan bahawa 116 dana awam mendedahkan pegangan baru pada suku ini, menampilkan dana yang fokus kepada cip dan dana bon. Sebaliknya, 32 dana tidak lagi mendedahkan pegangan, seperti Yongying Semiconductor Industry Selected Mixed Initiated A, Southern CSI 500 ETF, Tianhong CSI 500 Index Enhanced A, dan Jiashi Industry Leading Mixed A. Portfolio 602 Dana Jaminan Sosial Kebangsaan juga menghentikan pendedahan pada suku ini.

Pegangan asing juga menurun, dengan Syarikat Pembersihan Sekuriti Hong Kong mengurangkan pegangan sebanyak 0.74 mata peratus daripada suku sebelumnya.