Tongfu Microelectronics Co. Ltd. (002156.SZ) żvelat fir-rapport interim tagħha għall-2026, ippubblikat fl-29 ta' Awwissu, 2026, li 180 investituri istituzzjonali kienu rrappurtaw il-ħlasijiet tagħhom fl-ishma A sa l-28 ta' Awwissu. Kollettivament, dawn il-ħlasijiet ammontaw għal 489 miljun ħaġa, li jirrappreżentaw 32.20% tal-kapital totali tal-ishma, skont Jiemian News.

L-aqwa 10 detenturi istituzzjonali inkludew Nantong Huada Microelectronics Group, il-Fond Nazzjonali tal-Investiment fl-Industrija tal-Kirċa Integrata, il-Kumpanija tal-Ħlas tal-Kapital ta' Hong Kong, flimkien ma' diversi prodotti ta' fondi u assiguraturi, u flimkien kkontrollaw 31.14% tal-kumpanija. Din il-figura markat tnaqqis ta' 4.11 punt ta' perċentwal mill-qabel.

Fost il-fondi pubbliċi, fond wieħed żied il-parti tiegħu filwaqt li għaxar naqqsu l-ħlasijiet, inklużi prodotti mtejba tal-indice CSI 500 u fondi oħra ta' ekwità. Jiemian News innutat li 116 fondi pubbliċi żvelaw ħlasijiet ġodda f'dan il-qasam, b'fondi ffokati fuq il-chip u fondi tal-bonds. Min-naħa l-oħra, 32 fondi ma żvelawx iktar ħlasijiet, bħal Yongying Semiconductor Industry Selected Mixed Initiated A, Southern CSI 500 ETF, Tianhong CSI 500 Index Enhanced A, u Jiashi Industry Leading Mixed A. Il-Portafoll tal-Fond Nazzjonali tas-Sigurtà Soċjali 602 ukoll waqaf il-ħlasijiet f'dan il-qasam.

Il-ħlasijiet barranin naqsu wkoll, bil-Kumpanija tal-Ħlas tal-Kapital ta' Hong Kong tnaqqas il-parti tagħha b'0.74 punt ta' perċentwal mill-qabel.