Shengyi Electronics heeft aangekondigd dat zijn volledig eigendom zijnde dochteronderneming Ji'an Shengyi Electronics ongeveer 2,257 miljard yuan zal investeren in een productieproject voor hoog-snelheid interconnect printplaten, genaamd Chip-Smart Connectivity, gericht op AI-servers en automotive elektronica.

Het project heeft een bouwperiode van 36 maanden en wordt verwacht te starten op 28 september 2026. Wanneer het is voltooid, zal het 445.900 vierkante meter jaarlijkse capaciteit toevoegen voor hoogwaardige HDI-borden van vier of meer lagen.

Ongeveer 2,158 miljard yuan van de totale investering is nieuwe uitgave; de rest is al gebruikt voor de bouw van de fabriek.

Shengyi zei dat het project gericht is op het vrijmaken van meer capaciteit voor hoogwaardige HDI-producten van vier lagen en meer.

Het project vereist nog steeds goedkeuring van de overheid voor milieu- en energiebeoordelingen.

Jiemian News merkte op dat de uitbreiding plaatsvindt terwijl Shengyi Electronics andere capaciteitsprojecten nastreeft, waaronder de Dongguan AI computing HDI-basis, die in de eerste helft van het jaar is begonnen met de bouw.

In de eerste helft van 2026 rapporteerde Shengyi Electronics een omzet van 5,784 miljard yuan, een stijging van 53,46% ten opzichte van een jaar eerder, en een netto-inkomen toerekenbaar aan aandeelhouders van 1,111 miljard yuan, een stijging van 109,36%, met een brutomarge van 34,31%.

Per 30 juni had het bedrijf 407 miljoen yuan aan contanten, 3,725 miljard yuan aan vorderingen, 2,29 miljard yuan aan voorraden en 4,012 miljard yuan aan te betalen rekeningen, met 2,142 miljard yuan aan kortlopende leningen. De schuld-naar-activa ratio steeg naar 53,76% van 45% een jaar eerder.

Het bedrijf waarschuwde dat het project kan worden vertraagd, gewijzigd, opgeschort of beëindigd als de financiering tekortschiet of als de marktvraag, productprijzen of de algehele bedrijfsuitrol aanzienlijk afwijken van de verwachtingen.