Registrer deg og få 100 USDT gratis!

Shengyi Electronics vil investere 2,257 milliarder yuan i høyhastighets interconnect PCB-prosjekt

Author

Shengyi Electronics sa at deres heleide datterselskap Ji'an Shengyi Electronics vil investere rundt 2,257 milliarder yuan i et produksjonsprosjekt for høyhastighets interconnect kretskort kalt Chip-Smart Connectivity, med fokus på AI-servere og bil elektronikk.

Prosjektet har en byggeperiode på 36 måneder og forventes å starte den 28. september 2026. Når det er fullført, vil det legge til 445,900 kvadratmeter årlig kapasitet for høy-kvalitets HDI-kort med fire eller flere lag.

Omtrent 2,158 milliarder yuan av den totale investeringen er nye utgifter; resten har allerede blitt brukt til fabrikkbygging.

Shengyi sa at prosjektet har som mål å frigjøre mer kapasitet for høy-kvalitets HDI-produkter med fire lag og mer.

Prosjektet krever fortsatt regjeringens registrering og godkjenninger for miljø- og energivurderinger.

Jiemian News bemerket at utvidelsen kommer mens Shengyi Electronics forfølger andre kapasitetprosjekter, inkludert Dongguan AI databehandling HDI-basen, som begynte byggingen i første halvdel av året.

I første halvdel av 2026 rapporterte Shengyi Electronics inntekter på 5,784 milliarder yuan, opp 53,46% fra året før, og nettofortjeneste tilknyttet aksjonærer på 1,111 milliarder yuan, opp 109,36%, med en bruttofortjeneste på 34,31%.

Per 30. juni hadde selskapet 407 millioner yuan i kontanter, 3,725 milliarder yuan i kundefordringer, 2,29 milliarder yuan i varelager, og 4,012 milliarder yuan i notater og leverandørgjeld, med 2,142 milliarder yuan i kortsiktig gjeld. Gjeld-til-aktiv ratioen steg til 53,76% fra 45% året før.

Selskapet advarte om at prosjektet kan bli forsinket, endret, suspendert eller avsluttet hvis finansieringen er utilstrekkelig eller hvis markedsbehov, produktpriser eller den totale forretningsutviklingen avviker vesentlig fra forventningene.

Ingen kommentarer ennå.

Ingen kommentarer ennå.

Legg igjen en kommentar