Shengyi Electronics vil investere 2,257 milliarder yuan i høyhastighets interconnect PCB-prosjekt
Shengyi Electronics sa at deres heleide datterselskap Ji'an Shengyi Electronics vil investere rundt 2,257 milliarder yuan i et produksjonsprosjekt for høyhastighets interconnect kretskort kalt Chip-Smart Connectivity, med fokus på AI-servere og bil elektronikk.
Prosjektet har en byggeperiode på 36 måneder og forventes å starte den 28. september 2026. Når det er fullført, vil det legge til 445,900 kvadratmeter årlig kapasitet for høy-kvalitets HDI-kort med fire eller flere lag.
Omtrent 2,158 milliarder yuan av den totale investeringen er nye utgifter; resten har allerede blitt brukt til fabrikkbygging.
Shengyi sa at prosjektet har som mål å frigjøre mer kapasitet for høy-kvalitets HDI-produkter med fire lag og mer.
Prosjektet krever fortsatt regjeringens registrering og godkjenninger for miljø- og energivurderinger.
Jiemian News bemerket at utvidelsen kommer mens Shengyi Electronics forfølger andre kapasitetprosjekter, inkludert Dongguan AI databehandling HDI-basen, som begynte byggingen i første halvdel av året.
I første halvdel av 2026 rapporterte Shengyi Electronics inntekter på 5,784 milliarder yuan, opp 53,46% fra året før, og nettofortjeneste tilknyttet aksjonærer på 1,111 milliarder yuan, opp 109,36%, med en bruttofortjeneste på 34,31%.
Per 30. juni hadde selskapet 407 millioner yuan i kontanter, 3,725 milliarder yuan i kundefordringer, 2,29 milliarder yuan i varelager, og 4,012 milliarder yuan i notater og leverandørgjeld, med 2,142 milliarder yuan i kortsiktig gjeld. Gjeld-til-aktiv ratioen steg til 53,76% fra 45% året før.
Selskapet advarte om at prosjektet kan bli forsinket, endret, suspendert eller avsluttet hvis finansieringen er utilstrekkelig eller hvis markedsbehov, produktpriser eller den totale forretningsutviklingen avviker vesentlig fra forventningene.


