Shengyi Electronics ogłosiło, że jego w pełni kontrolowana spółka zależna Ji'an Shengyi Electronics zainwestuje około 2,257 miliarda juanów w projekt produkcji płytek drukowanych z wysoką prędkością interkonektów, nazwany Chip-Smart Connectivity, skoncentrowany na serwerach AI i elektronice samochodowej.

Projekt ma 36-miesięczny okres budowy i ma rozpocząć się 28 września 2026 roku. Po zakończeniu doda 445 900 metrów kwadratowych rocznej zdolności produkcyjnej dla wysokiej jakości płytek HDI o czterech lub więcej warstwach.

Około 2,158 miliarda juanów z całkowitej inwestycji to nowe wydatki; pozostała część została już wykorzystana na budowę zakładu.

Shengyi powiedział, że projekt ma na celu uwolnienie większej pojemności dla produktów HDI wysokiej jakości o czterech warstwach i więcej.

Projekt nadal wymaga zgłoszenia rządowego oraz zatwierdzeń dotyczących ocen środowiskowych i energetycznych.

Jiemian News zauważyło, że rozbudowa następuje, gdy Shengyi Electronics realizuje inne projekty związane z pojemnością, w tym bazę HDI do obliczeń AI w Dongguan, która rozpoczęła budowę w pierwszej połowie roku.

W pierwszej połowie 2026 roku Shengyi Electronics odnotowało przychody w wysokości 5,784 miliarda juanów, co stanowi wzrost o 53,46% w porównaniu do roku ubiegłego, oraz zysk netto przypadający akcjonariuszom w wysokości 1,111 miliarda juanów, co oznacza wzrost o 109,36%, z marżą brutto wynoszącą 34,31%.

Na dzień 30 czerwca firma posiadała 407 milionów juanów w gotówce, 3,725 miliarda juanów w należnościach, 2,29 miliarda juanów w zapasach oraz 4,012 miliarda juanów w zobowiązaniach i rachunkach do zapłaty, z 2,142 miliarda juanów w krótkoterminowych pożyczkach. Wskaźnik zadłużenia wzrósł do 53,76% z 45% rok wcześniej.

Firma ostrzegła, że projekt może zostać opóźniony, zmieniony, wstrzymany lub zakończony, jeśli finansowanie będzie niewystarczające lub jeśli popyt rynkowy, ceny produktów lub ogólny rozwój biznesu odbiegną znacznie od oczekiwań.