A Shengyi Electronics disse que sua subsidiária integral Ji'an Shengyi Electronics irá investir cerca de 2,257 bilhões de yuans em um projeto de fabricação de placas de circuito de interconexão de alta velocidade chamado Chip-Smart Connectivity, focado em servidores de IA e eletrônicos automotivos.
O projeto tem um período de construção de 36 meses e deve começar em 28 de setembro de 2026. Quando concluído, irá adicionar 445.900 metros quadrados de capacidade anual para placas HDI de alta qualidade de quatro ou mais camadas.
Cerca de 2,158 bilhões de yuans do investimento total são novos gastos; o restante já foi utilizado para a construção da fábrica.
A Shengyi disse que o projeto visa liberar mais capacidade para produtos HDI de alta qualidade de quatro camadas ou mais.
O projeto ainda requer registro e aprovações governamentais para avaliações ambientais e de energia.
O Jiemian News observou que a expansão ocorre enquanto a Shengyi Electronics está buscando outros projetos de capacidade, incluindo a base HDI de computação de IA em Dongguan, que começou a construção na primeira metade do ano.
Na primeira metade de 2026, a Shengyi Electronics reportou uma receita de 5,784 bilhões de yuans, um aumento de 53,46% em relação ao ano anterior, e um lucro líquido atribuível aos acionistas de 1,111 bilhões de yuans, um aumento de 109,36%, com uma margem bruta de 34,31%.
Em 30 de junho, a empresa tinha 407 milhões de yuans em caixa, 3,725 bilhões de yuans em contas a receber, 2,29 bilhões de yuans em estoque e 4,012 bilhões de yuans em notas e contas a pagar, com 2,142 bilhões de yuans em empréstimos de curto prazo. A relação dívida/ativo subiu para 53,76% em relação a 45% um ano antes.
A empresa alertou que o projeto pode ser atrasado, alterado, suspenso ou encerrado se o financiamento for insuficiente ou se a demanda do mercado, os preços dos produtos ou a implementação geral dos negócios se desviarem materialmente das expectativas.