Shengyi Electronics a declarat că filiala sa cu capital integral, Ji'an Shengyi Electronics, va investi aproximativ 2.257 miliarde de yuani într-un proiect de fabricare a plăcilor de circuit pentru interconectare de mare viteză numit Chip-Smart Connectivity, axat pe servere AI și electronice auto.
Proiectul are o perioadă de construcție de 36 de luni și se așteaptă să înceapă pe 28 septembrie 2026. Când va fi finalizat, va adăuga 445.900 de metri pătrați de capacitate anuală pentru plăci HDI de înaltă calitate cu patru sau mai multe straturi.
Aproximativ 2.158 miliarde de yuani din investiția totală reprezintă cheltuieli noi; restul a fost deja utilizat pentru construcția fabricii.
Shengyi a declarat că proiectul are ca scop eliberarea unei capacități mai mari pentru produsele HDI de înaltă calitate cu patru straturi și mai mult.
Proiectul necesită încă înregistrarea și aprobările guvernamentale pentru evaluările de mediu și energie.
Jiemian News a observat că expansiunea vine în contextul în care Shengyi Electronics urmărește alte proiecte de capacitate, inclusiv baza HDI pentru calcul AI din Dongguan, care a început construcția în prima jumătate a anului.
În prima jumătate a anului 2026, Shengyi Electronics a raportat venituri de 5.784 miliarde de yuani, în creștere cu 53.46% față de anul anterior, și un profit net atribuit acționarilor de 1.111 miliarde de yuani, în creștere cu 109.36%, cu o marjă brută de 34.31%.
Până la 30 iunie, compania avea 407 milioane de yuani în numerar, 3.725 miliarde de yuani în conturi de încasat, 2.29 miliarde de yuani în stocuri și 4.012 miliarde de yuani în note și conturi de plătit, cu 2.142 miliarde de yuani în împrumuturi pe termen scurt. Raportul datorie-active a crescut la 53.76% de la 45% cu un an în urmă.
Compania a avertizat că proiectul ar putea fi întârziat, modificat, suspendat sau încheiat dacă finanțarea este insuficientă sau dacă cererea de pe piață, prețurile produselor sau desfășurarea generală a afacerii deviază semnificativ de la așteptări.