Shengyi Electronics je sporočil, da bo njegova v celoti lastna hčerinska družba Ji'an Shengyi Electronics investirala približno 2,257 milijarde juanov v projekt proizvodnje visokohitrostnih vezij, imenovan Chip-Smart Connectivity, ki se osredotoča na AI strežnike in avtomobilsko elektroniko.

Projekt ima 36-mesečno obdobje gradnje in se pričakuje, da se bo začel 28. septembra 2026. Ko bo končan, bo dodal 445,900 kvadratnih metrov letne kapacitete za visokokakovostne HDI plošče s štirimi ali več plastmi.

Približno 2,158 milijarde juanov od skupne naložbe je nova poraba; preostali del je bil že uporabljen za gradnjo tovarne.

Shengyi je dejal, da projekt cilja na sprostitev več kapacitet za visokokakovostne HDI izdelke s štirimi ali več plastmi.

Projekt še vedno zahteva vladno prijavo in odobritve za okoljske in energetske ocene.

Jiemian News je opozoril, da širitev poteka, medtem ko Shengyi Electronics zasleduje druge projekte kapacitet, vključno z bazo HDI za AI računalništvo v Dongguanu, ki se je začela graditi v prvi polovici leta.

V prvi polovici leta 2026 je Shengyi Electronics poročal o prihodkih v višini 5,784 milijarde juanov, kar je 53,46 % več kot leto prej, in čistem dobičku, ki pripada delničarjem, v višini 1,111 milijarde juanov, kar je 109,36 % več, z bruto maržo 34,31 %.

Do 30. junija je podjetje imelo 407 milijonov juanov v gotovini, 3,725 milijarde juanov terjatev, 2,29 milijarde juanov zalog in 4,012 milijarde juanov v zapadlih terjatvah, s 2,142 milijarde juanov kratkoročnih posojil. Razmerje med dolgom in premoženjem se je povečalo na 53,76 % z 45 % leto prej.

Podjetje je opozorilo, da bi se projekt lahko zamudil, spremenil, prekinil ali končal, če financiranje ne bi bilo zadostno ali če bi se povpraševanje na trgu, cene izdelkov ali celotna izvedba poslovanja bistveno odmaknili od pričakovanj.