Shengyi Electronics je saopštio da će njegova potpuno vlasnička filijala Ji'an Shengyi Electronics investirati oko 2.257 milijardi juana u projekat proizvodnje visok brzi interkonekcijskih štampanih kola pod nazivom Chip-Smart Connectivity, fokusiran na AI servere i automobilske elektronike.
Projekat ima period izgradnje od 36 meseci i očekuje se da će početi 28. septembra 2026. Kada bude završen, dodaće 445.900 kvadratnih metara godišnjeg kapaciteta za visokokvalitetne HDI ploče sa četiri ili više slojeva.
Oko 2.158 milijardi juana od ukupne investicije je nova potrošnja; preostali deo je već korišćen za izgradnju fabrike.
Shengyi je rekao da projekat ima za cilj da oslobodi više kapaciteta za visokokvalitetne HDI proizvode sa četiri i više slojeva.
Projekat još uvek zahteva vladine prijave i odobrenja za procene uticaja na životnu sredinu i energiju.
Jiemian News je napomenuo da ekspanzija dolazi dok Shengyi Electronics nastoji da realizuje druge projekte kapaciteta, uključujući Dongguan AI računski HDI bazu, koja je započela izgradnju u prvoj polovini godine.
U prvoj polovini 2026. godine, Shengyi Electronics je izvestio o prihodima od 5.784 milijardi juana, što je porast od 53.46% u odnosu na prethodnu godinu, i neto dobit koja pripada akcionarima od 1.111 milijardi juana, što je porast od 109.36%, sa bruto maržom od 34.31%.
Na dan 30. juna, kompanija je imala 407 miliona juana u gotovini, 3.725 milijardi juana u potraživanjima, 2.29 milijardi juana u zalihama, i 4.012 milijardi juana u obavezama i računima za plaćanje, sa 2.142 milijardi juana u kratkoročnim zaduženjima. Odnos duga i imovine porastao je na 53.76% sa 45% u prethodnoj godini.
Kompanija je upozorila da bi projekat mogao biti odložen, promenjen, obustavljen ili prekinut ako finansiranje bude nedovoljno ili ako potražnja na tržištu, cene proizvoda ili ukupna realizacija poslovanja značajno odstupe od očekivanja.