Shengyi Electronics meddelade att dess helägda dotterbolag Ji'an Shengyi Electronics kommer att investera cirka 2,257 miljarder yuan i ett tillverkningsprojekt för hög hastighet interconnect kretskort, kallat Chip-Smart Connectivity, som fokuserar på AI-servrar och fordons elektronik.
Projektet har en byggperiod på 36 månader och förväntas starta den 28 september 2026. När det är färdigt kommer det att tillföra 445,900 kvadratmeter årlig kapacitet för högkvalitativa HDI-kort med fyra eller fler lager.
Ungefär 2,158 miljarder yuan av den totala investeringen är nya utgifter; resten har redan använts för byggnation av fabriken.
Shengyi sade att projektet syftar till att frigöra mer kapacitet för högkvalitativa HDI-produkter med fyra lager och mer.
Projektet kräver fortfarande myndighetsanmälan och godkännanden för miljö- och energivärderingar.
Jiemian News noterade att expansionen kommer när Shengyi Electronics strävar efter andra kapacitetsprojekt, inklusive Dongguan AI-dator HDI-basen, som påbörjade byggnation under första halvåret.
Under första halvåret 2026 rapporterade Shengyi Electronics intäkter på 5,784 miljarder yuan, en ökning med 53,46% jämfört med året innan, och nettovinst som tillfaller aktieägarna på 1,111 miljarder yuan, en ökning med 109,36%, med en bruttomarginal på 34,31%.
Per den 30 juni hade företaget 407 miljoner yuan i kontanter, 3,725 miljarder yuan i kundfordringar, 2,29 miljarder yuan i lager och 4,012 miljarder yuan i noter och leverantörsskulder, med 2,142 miljarder yuan i kortfristiga lån. Skuldsättningsgraden steg till 53,76% från 45% året innan.
Företaget varnade för att projektet kan bli försenat, ändrat, avbrutet eller avslutat om finansieringen inte räcker eller om marknadsefterfrågan, produktpriser eller den övergripande affärsutvecklingen avviker väsentligt från förväntningarna.