Shengyi Electronics ilisema tawi lake linalomilikiwa kikamilifu, Ji'an Shengyi Electronics, litakweka karibu Yuan bilioni 2.257 katika mradi wa utengenezaji wa bodi za mzunguko za kuunganishwa kwa kasi kubwa uitwao Chip-Smart Connectivity, unaolenga seva za AI na elektroniki za magari.

Mradi huu una kipindi cha ujenzi cha miezi 36 na unatarajiwa kuanza tarehe 28 Septemba 2026. Ukikamilika, utaongeza uwezo wa kila mwaka wa mita za mraba 445,900 kwa bodi za HDI za kiwango cha juu za tabaka nne au zaidi.

Kati ya uwekezaji wote, karibu Yuan bilioni 2.158 ni matumizi mapya; sehemu iliyobaki tayari imetumika kwa ujenzi wa kiwanda.

Shengyi ilisema mradi huu unalenga kuachilia uwezo zaidi kwa bidhaa za HDI za kiwango cha juu za tabaka nne na zaidi.

Mradi huu bado unahitaji usajili wa serikali na idhini za tathmini za mazingira na nishati.

Habari za Jiemian zilisema upanuzi huu unakuja wakati Shengyi Electronics inafuata miradi mingine ya uwezo, ikiwa ni pamoja na msingi wa HDI wa kompyuta za AI wa Dongguan, ambao ulianza ujenzi katika nusu ya kwanza ya mwaka.

Katika nusu ya kwanza ya mwaka 2026, Shengyi Electronics iliripoti mapato ya Yuan bilioni 5.784, ongezeko la 53.46% kutoka mwaka uliopita, na faida ya neti inayohusishwa na wanahisa ya Yuan bilioni 1.111, ongezeko la 109.36%, ikiwa na faida ya jumla ya 34.31%.

Kufikia tarehe 30 Juni, kampuni ilikuwa na Yuan milioni 407 katika fedha taslimu, Yuan bilioni 3.725 katika akaunti za kupokea, Yuan bilioni 2.29 katika hisa, na Yuan bilioni 4.012 katika hati na akaunti za kulipa, ikiwa na Yuan bilioni 2.142 katika mkopo wa muda mfupi. Uwiano wa deni kwa mali uliongezeka hadi 53.76% kutoka 45% mwaka mmoja uliopita.

Kampuni ilionya kuwa mradi huu unaweza kucheleweshwa, kubadilishwa, kusitishwa au kumalizika ikiwa ufadhili utashindwa au ikiwa mahitaji ya soko, bei za bidhaa au utekelezaji wa biashara kwa ujumla vitatofautiana kwa kiasi kikubwa na matarajio.