Tongfu Microelectronics Co. Ltd. (002156.SZ) ilifunua katika ripoti yake ya kati ya mwaka wa 2026, iliyotolewa tarehe 29 Agosti 2026, kwamba wawekezaji 180 wa taasisi walikuwa wametangaza hisa katika hisa zake za A kufikia Agosti 28. Kwa pamoja, hisa hizi zilifikia milioni 489, zik representing 32.20% ya mtaji wa jumla wa hisa, kulingana na Habari za Jiemian.

Wamiliki wakuu 10 wa taasisi walijumuisha Kundi la Nantong Huada Microelectronics, Mfuko wa Uwekezaji wa Sekta ya Mzunguko wa Kitaifa, Kampuni ya Usafirishaji ya Hisa za Hong Kong, pamoja na bidhaa kadhaa za mfuko na wahakiki, na kwa pamoja walidhibiti asilimia 31.14 ya kampuni. Takwimu hii ilionyesha kupungua kwa pointi 4.11 za asilimia kutoka robo iliyopita.

Kati ya mifuko ya umma, mfuko mmoja uliongeza hisa zake wakati kumi walipunguza hisa, ikiwa ni pamoja na bidhaa za kuboresha kiashiria cha CSI 500 na mifuko mingine ya hisa. Habari za Jiemian zilionyesha kuwa mifuko 116 ya umma ilifunua hisa mpya katika robo hii, ikiwa na mifuko inayolenga chip na mifuko ya dhamana. Kinyume chake, mifuko 32 haikufichua tena hisa, kama vile Yongying Semiconductor Industry Selected Mixed Initiated A, Southern CSI 500 ETF, Tianhong CSI 500 Index Enhanced A, na Jiashi Industry Leading Mixed A. Mfuko wa Kitaifa wa Usalama wa Jamii Portfolio 602 pia uliacha kufichua katika robo hii.

Hisa za kigeni pia zilipungua, huku Kampuni ya Usafirishaji ya Hisa za Hong Kong ikipunguza hisa zake kwa pointi 0.74 za asilimia kutoka robo iliyopita.