Shengyi Electronics กล่าวว่า บริษัทในเครือที่เป็นเจ้าของทั้งหมด Ji'an Shengyi Electronics จะลงทุนประมาณ 2.257 พันล้านหยวนในโครงการผลิตแผงวงจรการเชื่อมต่อความเร็วสูงที่ชื่อว่า Chip-Smart Connectivity ซึ่งมุ่งเน้นไปที่เซิร์ฟเวอร์ AI และอิเล็กทรอนิกส์ในรถยนต์。

โครงการนี้มีระยะเวลาก่อสร้าง 36 เดือน และคาดว่าจะเริ่มในวันที่ 28 กันยายน 2026 เมื่อเสร็จสิ้นจะเพิ่มความสามารถในการผลิตประจำปี 445,900 ตารางเมตรสำหรับแผง HDI ระดับสูงที่มีสี่ชั้นขึ้นไป。

ประมาณ 2.158 พันล้านหยวนจากการลงทุนทั้งหมดเป็นการใช้จ่ายใหม่ ส่วนที่เหลือได้ถูกใช้ไปแล้วสำหรับการก่อสร้างโรงงาน。

Shengyi กล่าวว่าจุดประสงค์ของโครงการคือการเพิ่มความสามารถในการผลิตสำหรับผลิตภัณฑ์ HDI ระดับสูงที่มีสี่ชั้นขึ้นไป。

โครงการนี้ยังต้องการการยื่นเอกสารและการอนุมัติจากรัฐบาลสำหรับการประเมินผลกระทบด้านสิ่งแวดล้อมและพลังงาน。

Jiemian News กล่าวว่าการขยายตัวนี้เกิดขึ้นในขณะที่ Shengyi Electronics กำลังดำเนินการโครงการความสามารถอื่น ๆ รวมถึงฐาน HDI การคอมพิวเตอร์ AI ที่ Dongguan ซึ่งเริ่มก่อสร้างในช่วงครึ่งแรกของปี。

ในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 Shengyi Electronics รายงานรายได้ 5.784 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 53.46% จากปีที่แล้ว และกำไรสุทธิที่เป็นของผู้ถือหุ้น 1.111 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 109.36% โดยมีอัตรากำไรขั้นต้น 34.31%。

ณ วันที่ 30 มิถุนายน บริษัทมีเงินสด 407 ล้านหยวน ลูกหนี้การค้า 3.725 พันล้านหยวน สินค้าคงคลัง 2.29 พันล้านหยวน และบัญชีเจ้าหนี้ 4.012 พันล้านหยวน โดยมีการกู้ยืมระยะสั้น 2.142 พันล้านหยวน อัตราส่วนหนี้สินต่อสินทรัพย์เพิ่มขึ้นเป็น 53.76% จาก 45% ในปีที่แล้ว。

บริษัทเตือนว่าโครงการอาจถูกเลื่อน เปลี่ยนแปลง หยุดชะงัก หรือยกเลิกหากการเงินไม่เพียงพอหรือหากความต้องการในตลาด ราคาผลิตภัณฑ์ หรือการดำเนินธุรกิจโดยรวมเบี่ยงเบนไปจากความคาดหวังอย่างมีนัยสำคัญ。