Shengyi Elektroniği, tamamen sahip olduğu yan kuruluşu Ji'an Shengyi Elektroniği'nin, AI sunucuları ve otomotiv elektroniğine odaklanan Chip-Smart Connectivity adlı yüksek hızlı bağlantı devre kartı üretim projesine yaklaşık 2.257 milyar yuan yatırım yapacağını açıkladı.

Projenin 36 aylık bir inşaat süresi var ve 28 Eylül 2026'da başlaması bekleniyor. Tamamlandığında, dört veya daha fazla katmanlı yüksek kaliteli HDI kartları için yıllık 445.900 metrekare kapasite ekleyecek.

Toplam yatırımın yaklaşık 2.158 milyar yuanı yeni harcamalardır; geri kalanı zaten tesis inşaatı için kullanılmıştır.

Shengyi, projenin dört katman ve üzeri yüksek kaliteli HDI ürünleri için daha fazla kapasite açmayı hedeflediğini belirtti.

Proje, çevresel ve enerji değerlendirmeleri için hükümet kaydı ve onayları gerektirmektedir.

Jiemian News, genişlemenin Shengyi Elektroniği'nin, yılın ilk yarısında inşaatına başlanan Dongguan AI hesaplama HDI üssü gibi diğer kapasite projelerini takip etmesiyle gerçekleştiğini belirtti.

2026'nın ilk yarısında, Shengyi Elektroniği 5.784 milyar yuan gelir bildirdi, bu da bir yıl öncesine göre %53.46 artış gösterdi ve hissedarlara ait net kar 1.111 milyar yuan oldu, bu da %109.36 artış anlamına geliyor ve brüt kar marjı %34.31'dir.

30 Haziran itibarıyla, şirketin 407 milyon yuan nakit, 3.725 milyar yuan alacak hesapları, 2.29 milyar yuan stok ve 4.012 milyar yuan senet ve hesap ödemeleri bulunuyordu; kısa vadeli borçları ise 2.142 milyar yuan olarak kaydedildi. Borç/varlık oranı bir yıl önceki %45'ten %53.76'ya yükseldi.

Şirket, finansmanın yetersiz kalması veya piyasa talebi, ürün fiyatları veya genel iş dağıtımının beklentilerden önemli ölçüde sapması durumunda projenin gecikebileceği, değiştirilebileceği, askıya alınabileceği veya sonlandırılabileceği konusunda uyardı.