盛宜电子表示，其全资子公司吉安盛宜电子将投资约22.57亿元用于一个名为Chip-Smart Connectivity的高速互连电路板制造项目，专注于人工智能服务器和汽车电子。

该项目的建设周期为36个月，预计将于2026年9月28日开始。完工后，将增加445,900平方米的四层及以上高端HDI板的年产能。

总投资中约有21.58亿元为新增支出；其余部分已用于工厂建设。

盛宜表示，该项目旨在释放更多四层及以上高端HDI产品的产能。

该项目仍需政府备案和环境及能源评估的批准。

界面新闻指出，此次扩张是盛宜电子在追求其他产能项目的背景下进行的，包括在今年上半年开始建设的东莞人工智能计算HDI基地。

在2026年上半年，盛宜电子报告的收入为57.84亿元，同比增长53.46%；归属于股东的净利润为11.11亿元，同比增长109.36%；毛利率为34.31%。

截至6月30日，公司持有4.07亿元现金，3.725亿元应收账款，22.9亿元库存，以及40.12亿元应付票据和应付款项，短期借款为21.42亿元。资产负债率从一年前的45%上升至53.76%。

公司警告，如果融资不足，市场需求、产品价格或整体业务推进与预期有重大偏差，项目可能会延迟、变更、暂停或终止。